近日，证监会IPO辅导公示系统显示，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）股权投资的半导体先进封装领军企业SJ Semiconductor Corporation（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”。这意味着，该公司的科创板IPO进程再进一步。

2023年4月份，上峰水泥通过苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“璞云创投”）专项出资1.5亿元间接持股盛合晶微0.99%的股份。

盛合晶微作为全球领先的中段硅片制造及三维多芯片集成技术企业，率先突破12英寸硅基晶圆级先进封装技术，填补国内三维异构集成产业链空白。其聚焦2.5D/3D封装、Chiplet系统集成等前沿领域，建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔生产线，关键工艺良率达99.5%以上，支撑AI芯片、自动驾驶计算单元等高性能场景需求。依托自主开发的Hybrid Bonding混合键合、超薄晶圆加工等核心技术，盛合晶微实现微凸点间距<40μm、多层堆叠的行业领先水平，累计申请专利超2500项，技术覆盖中、美、欧三大专利体系。服务全球Top10芯片设计企业中的7家，年产能达50万片晶圆。

盛合晶微也是华为昇腾系列AL芯片的核心代工厂之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持；盛合晶微计划通过募资投向三维多芯片集成项目，构建更完整的国产封装生态，减少对国际技术的依赖。

随着盛合晶微等加速申报IPO上市进程，上峰水泥前瞻布局半导体产业链、构建新经济股权投资链的成长性效应凸显，各投资标的轮动对接资本市场——上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请已于2025年6月13日获受理，拟募资49.65亿元；北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO及江苏中润光能科技股份有限公司港股IPO亦相继获受理；粤芯半导体技术股份有限公司和芯耀辉科技股份有限公司进入上市辅导阶段；靶材国产化龙头企业先导电子科技股份有限公司正推进与光智科技股份有限公司重组。