11月27日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行”。公告显示，昂瑞微将在12月5日进行申购，拟发行2488.29万股，募资20.67亿元用于5G射频芯片、物联网芯片等研发项目。‌这是继合肥晶合集成电路股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司之后，上峰水泥在半导体股权投资中又一家科创板IPO企业。

昂瑞微是上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）投资的企业。

昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系统级解决方案。

从行业前景看，射频前端作为通信设备的核心组件，正迎来千亿级市场机遇与国产替代的双重红利。在技术实力方面，昂瑞微的模组化能力已跻身行业第一梯队，成为少数实现高难度模组大规模出货的国产厂商。目前，昂瑞微5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破了国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断。

近年来，上峰水泥稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资，积累转型发展资源，陆续投资了半导体级多晶硅、晶圆代工、存储IDM、先进封装、半导体装备等全产业链多家龙头领军企业。其中，长鑫科技集团股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司等多家企业正处于IPO上市进程中。

有业内人士分析，此次昂瑞微正式进入科创板发行阶段，将进一步确认上峰水泥该项股权投资的价值。这不仅将为其带来投资收益，也将为该公司“双轮驱动”战略、助力第二成长曲线业务发展进一步夯实战略资源基础。