近日，证监会IPO辅导公示系统显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）提交IPO辅导备案，正式启动A股上市进程。

今年以来，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）投资的半导体企业中已有五家正式启动上市进程，粤芯半导体成为第五家。之前上海超硅半导体股份有限公司IPO辅导已通过验收，盛合晶微半导体（江阴）有限公司和芯耀辉科技有限公司已进入辅导，最快的北京昂瑞微电子技术股份有限公司申报科创板上市已获受理，加上已上市减持退出的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），上峰水泥半导体产业链投资标的中近半数已开始对接A股市场。

上峰水泥新能源、新材料领域投资也同样接力跟上资本市场步伐，靶材国产化龙头先导电子科技股份有限公司正推进与光智科技股份有限公司重组；电池片出货量2024年度全球第二的江苏中润光能科技股份有限公司港股IPO获受理；通信储能市占率稳居全球TOP5的东营昆宇电源科技有限公司已完成股改。

数据显示，自2020年9月份投资晶合集成以来，上峰水泥在半导体、新能源、新材料领域稳健开展股权投资，目前累计投资17.85亿元。

上峰水泥相关负责人表示：“公司股权投资业务作为绩效发展重要一翼每年持续为公司带来投资正收益，截至目前已累计为公司带来投资收益5.3亿元，其中晶合集成一个项目已实现1.66亿元净收益；2024年度投资收益贡献占净利润比例超过20%。”

上峰水泥发布的新五年规划显示，公司将继续稳定加强股权投资业务，并与建材材料业务链协同互补“双轮驱动”公司成长，为新质材料方向的第二成长曲线业务确立稳步打好发展基础。