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体系牵引、软硬协同 赋能智能网联新时代 | 中国电科亮相2025上海国际车展

2025年04月27日 来源:中国企业报道

4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕。中国电科围绕“体系牵引、软硬协同 赋能智能网联新时代”主题,以体系化布局的战略纵深,全面展示汽车芯片、控制器及车用操作系统开源生态实践成果,展现关键核心技术攻关与生态构建能力。

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展会期间,中国电科与中国一汽、东风集团、长安汽车、奇瑞汽车、华为汽车BU等企业及芜湖市、深圳市等地方进行交流洽谈。

开源赋能 构建智能网联新生态

在智能网联汽车和智能驾驶技术的推动下,汽车软件已经成为产业竞争力的核心要素之一。中国电科加快发展新质生产力,以普华基础软件开源实践助推国内汽车操作系统领域技术突破,带动产业生态建设,提升产业技术创新,推动产业标准制定,为汽车产业的未来发展奠定坚实基础。

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普华基础软件先后发布全球首个开源智能驾驶操作系统微内核龘、全球首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满,用40余万行代码打破了行业长期存在的兼容性差、适配成本高等难题。

目前,小满已实现158款国内外芯片适配,小满社区已有34家整车企业,270家零部件企业及137所高校加入,下载和克隆总次数超万余次。

“芯”力提升 夯实汽车电子“硬”实力

随着汽车电动化、网联化、智能化加速推进,汽车芯片成为夯实智能汽车硬件的基石,中国电科聚力推进高水平科技自立自强,立足产业基础,聚焦科研前沿,加快推进先进材料、高端芯片、核心元器件等领域关键核心技术攻关,重点展示从芯片到控制器的技术创新突破,呈现筑牢底层技术根基的科研能力。

聚焦行业需求,中国电科自研25款高端MEMS传感器,累计装车超1000万件,广泛应用在汽车安全气囊、悬挂系统、胎压监测、惯性导航等系统中。国际首创的车用惯导传感器是智能驾驶不可或缺的关键器件,国内市场占有率超过60%。SiC功率芯片及模块性能指标行业领先,通过栅界面态控制技术,在550万辆新能源车实现量产应用。

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新型存储器MRAM,支持超过万亿次重复写入;车规级低功耗安全芯片,支持多种国际公开算法和商用密码系列算法,广泛应用于乘用车及车联网终端;车规级低功耗eSIM芯片,为车联网提供高安全性、高便利性、高可靠性、高扩展性的一站式连接能力;车规级系列MCU产品性能优异、可靠性强,保障车用控制器在复杂环境下高性能运行,可应用在车身域各类控制器中。

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视频与雷达感知系统实现年配套装车上千万辆,牢固把握行业领先发展机遇和龙头地位;紧急救援卫星通讯终端,通过卫星网络接入电信主干网,实现“无人区”远程通讯;电池管理系统集成多款自主研发车规级芯片,覆盖48V-1000V应用场景,支持全生命周期检测电池健康状态和电池劣化预警。

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新发布+新荣誉 引发行业新关注

本次车展,开源小满斩获由中国汽车芯片创新产业联盟颁发的“2025年度汽车芯片生态力产品奖”。展会期间,中国电科召开了“开源车用操作系统新版本发布会”“新能源汽车用SiC功率产品发布会”“汽车电子领域的新型非易失存储技术-MRAM技术”“智能网联汽车新架构下区域控制器技术趋势”等技术产品分享会,向汽车电子行业展示最新成果与技术突破。

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责任编辑:文艳
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