近两年来，华为构建芯片领域自主可控产业链的脚步越走越急。

6月23日，企业信息查询平台天眼查显示，华为技术有限公司旗下深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙），入股强一半导体（苏州）有限公司，后者的注册资本由6594.3万元增至7316.5万元。这是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，并已实现MEMS探针卡量产。

探针卡是芯片测试环节的核心零部件，占据整个测试治具总成本的70%。作为一种测试接口，探针卡会对裸芯片进行测试，筛选出不良品。一直以来，半导体测试探针市场一直被国外厂商垄断。

此次投资的主体是深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙），这家公司成立于今年4月，与2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。

前者成立短短两个月，已经投资三家公司。5月投资了深圳云英谷科技，6月23日和24日，又接连投资了强一半导体和重庆鑫景特种玻璃。

已经成立三年的哈勃科技投资有限公司的投资脚步更快更密，投资版图中共有37家公司，其中涉及半导体相关的就有34家，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

新老哈勃两家公司事实上是一个共同主体，均为华为对外投资的资本抓手。

在2019年哈勃投资创立之前，华为一贯遵循不投资控股任何一家企业的长期原则。哈勃的使命和华为芯片的自救紧密联系在一起。

华为在芯片上核心布局是全资子公司海思半导体。2019年华为被美国政府制裁，芯片被卡脖子后，海思设计出来的芯片无法找到代工企业。据第三方分析机构Strategy Analytics报告，2021年一季度，全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。急剧下降的数据也预示着自救的紧迫。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东曾承认，当时只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误。

哈勃投资成立之后，其使命就直指生存需求。

记者经多位知情人士证实，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，自建晶圆厂，需要一系列相关材料、设备、软件等，这些都不可能靠华为一家自研。这意味着，哈勃投资这三年里在半导体产业链上的布局将承担重要角色，这也将是华为实现供应链自救至关重要的一步。

记者通过拆解哈勃投资的相关利益方和投资路线，试图透析华为整体的芯片布局逻辑。

01

投资逻辑紧密围绕“生存”

在芯片投资圈中，哈勃投资以狼性著称，成立以来出手迅速，以近乎每月投一家公司的频率突进。这种激进在华为陷入芯片困局后更加凸显，仅2020年，哈勃就投资了25家半导体相关企业，并不断往产业链上游深入。

向半导体产业链不断延伸的背后，哈勃有明显的投与不投的领域。在哈勃已有的投资中，涉及半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料。但涉及到与华为海思相重合的高端芯片、高性能计算芯片，哈勃投资并不涉猎，这是一条非常明显的界限。

每个时间段，哈勃投资会集中投一类项目。

2019年，哈勃投资集中关注模拟芯片领域，代表企业有恩瑞浦微电子，这是华为在基站上需要用到的芯片。

到了2019年底和2020年上半年，投资的重点转向材料、光电芯片。2020年下半年到2021年初，哈勃开始在EDA方面布局，这段时间，哈勃投资了三家EDA软件开发公司，九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件。

现阶段，哈勃投资的重点则转为了设备，例如研发光源系统的科益虹源。

更看重技术价值，而非商业价值，是哈勃投资区别于很多产业投资机构的特点之一。一位接近哈勃投资的投资人对记者说，相比于挣钱，哈勃投资更看重供应链可控。这也就意味着哈勃投资的重点将会投向卡脖子技术以及未来技术路线上，而这些事，是华为自己不会做的。

在哈勃投资的公司中，大多处于早期阶段，其规模与行业龙头公司仍有很大差距。华为倾向于和一家企业共同成长。因此，即便是一些尚未大量商业化的技术，也会得到华为的投资，这是为了其产业链可控做的布局。

以哈勃投资的重点投资领域之一EDA为例。

从事EDA软件开发的立芯软件，所开发的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管）。

EDA，即电子设计自动化，指的是通过计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片功能设计，设计环节包括芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等，EDA也被视为“芯片之母”。目前，全球EDA市场有大约80%被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三家公司占领。因此，这也是中国芯片产业链国产化进程中，至关重要且被卡脖子的环节。目前，国内很多实际应用都停留在IC仿真验证的环节，其他环节还处于研发中。EDA流程繁复，需要长时间的积累，哪怕是EDA巨头Synopsys，也是通过不断收购形成如今的规模和地位。这是单靠华为一家公司难以做起来的项目。

立芯软件所做的，是EDA的数字流程里一项点工具，属于芯片设计的模块布局阶段。一位EDA领域专家告诉记者，这是一项不错的技术，但也存在一定的问题：首先，距离工业化仍有一段距离；其次，点工具的公司很难单独生存下来，其需要得到其他厂家的输入数据、同时其输出数据也要被厂商认可。当然，这也需要趁早，如果立芯软件自己的数据结构、工作流程固定下来，那么别的厂家不一定能够被融合。

2020年立芯软件成立，2021年3月5日，哈勃投资以26.67万元持有立芯股份20%的股权，是立芯软件的第二大股东。

“华为愿意培养和重塑企业的，所以他们还是希望能够找到一家互相认可的企业，把这个方向一直做下去，一起成长。”一位产业基金负责人说。这或许能够从一个侧面解释华为投资这么一家早期EDA软件开发公司的原因。

另一个例子是设备。2021年，华为开始在设备领域布局。“产业链可控目前整体来看最大的变数还是设备和材料。”上述产业基金负责人说。

6月2日，华为投资了科益虹源，是光刻光源系统提供商，这是制造芯片所需的光刻机中，一项核心环节，也是目前中国大陆唯一一家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司。其最初是由中科院微电子所、亦庄国投、国科科仪等共同出资设立。目前也是国产光刻机企业上海微电子的光源系统供应商。

哈勃的第二个投资逻辑是面向未来。

去年开始，哈勃投资了多家第三代半导体企业。包括鑫耀半导体、瀚天天成、天岳先进和天科合达。

第三代半导体并不是一项全新的技术，只是在5G时代，第三代半导体显现出第一代、第二代半导体无可比拟的优势。其以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代应用中主要材料。在抗高压、耐高温、能量损耗和能量密度上功能显著。

并且，相比于在摩尔定律的演进下不断追赶更小尺寸芯片，第三代半导体器件完全可以采用现有的大尺寸器件加工平台完成。举个例子，功率半导体器件，只需要0.35微米-0.5微米加工工艺，制造线稍微加以调整改造即可。这是目前中国大陆适合发展的重要方向，国内和国外在第三代半导体上的差距并不大。

哈勃投资在第三代半导体的几个生产步骤上皆有布局，第三代半导体生产步骤包括单晶生长、外延层生长以及器件/芯片制造。例如其投资的瀚天天成，就是碳化硅外延晶片研发商。

还有一部分是华为现如今所需要，但一定不会自己做的领域，例如射频芯片、滤波器。2019年，华为投资了射频前端芯片供应商锐石创芯；2020年，入股了射频前端芯片提供商昂瑞微。

上述产业基金负责人在谈到华为及其所投资的企业时，不断提及一个词——“共振”。“华为在谈投资时，很大部分还是看和创始团队的契合度。这是从纸面上的投资数据中看不出来的。”他说，“一些公司可能很早期，但能够和华为产生共振，愿意一起走下去，这与创始团队的性格、抱负有关系。”

02

与业务紧密结合

在哈勃投资的方式上，业务部门的话语权占重要比例。哈勃的投资逻辑，也映射了华为的战略方向。

尽管对外释放信息极为有限，但多方消息表明，哈勃与华为整体战略规划之间联系紧密。哈勃投资董事长及总经理白熠，也是华为全球金融风险控制中心总裁，并曾任华为战略部副总裁。

一位华为员工向记者透露，哈勃人员简单，“只有几十个人”，但其中一部分人在行政规划上亦属于战略部门。此前相当长的一段时间里，哈勃对外投资的决策权并不是掌握在投资公司自己手中，而是由和所投企业相关的业务部门决定。

一位半导体投资人告诉记者，有时他们会与哈勃投资一起看项目，在很多项目中，华为的采购VP会直接参与投资的谈判，同时，一些被投企业也是华为的上游供应商。一些企业本身就和华为有业务合作，哈勃只是加深了业务合作。

业务合作的深入最明显的体现就是订单，在投资之外，华为也会给予被投企业订单支持。

以模拟芯片厂商思瑞浦为例，在其披露的招股书中，客户A是思瑞浦的第一大客户，其所占思瑞浦营业收入比例高达57.13%。根据一些关联信息推测，这个客户A就是华为。招股书显示，思瑞浦在2016年和华为建立合作关系，2017年，获得华为合格供应商的认证。2019年，华为旗下的哈勃投资通过定向增发，入股思瑞浦，进一步深入合作，华为成为了思瑞浦的第一大客户。

另一个例子是灿勤科技，2019年，灿勤科技成为华为的战略核心供应商，也是华为5G基站滤波器的第一大供应商，其来自华为的订单占据其营业收入的91.34%。2020年，哈勃投资通过股权转让的方式入股灿勤科技，持股比例为4.58%。

对中小型创业公司来说，此前最愁的就是产品没有厂商愿意用。拿到华为的订单，意味着稳定的销售收入以及强大的生态扶持，也让这些公司的产品有迭代试错的机会。美国的许多半导体企业就是依靠强大的半导体厂商逐渐发展起来的。

其实，华为早期对国内供应商并不算友好，除了其强势的作风，起初华为并没有给太多国内企业机会，他们的供应商还是会以全球一流厂商为主。如今，情况不同，反而给了中国大陆的公司难得的机会。

除了订单，如果一些企业表示，大概明后年才可能有产品或者技术研发出来，华为也会表示，只要这家企业将来能够拿出产品，华为保证会用。这对于中国大陆半导体自主产业链是很强的拉动作用。

一旦华为的晶圆厂建成，其IDM模式走通，将实现一个生态产业链的闭环。现在，华为正招聘芯片制造、设备方面的人才。与此同时，华为也在关注一些国内的材料企业，例如光刻胶、硅片、气体等企业，这将会为2年-3年晶圆厂的建成服务。

03

双刃剑

在拼杀激烈的风投世界，华为的投资风格被视为霸道而狼性，他们会用最强势的方式介入被投企业。用一位投资人的话说就是，“你的技术对我有用，那么我希望将来这个技术就只对我有用。”

这种风格的体现之一就是订单。华为会给予给被投企业订单支持，往往会成为该企业的第一大客户。如前所述，这种做法对被投企业来说意味着销售的保证和稳定的市场。

但成为华为的供应商，并不是一件容易的事。华为对供应商的要求很高，承接华为的订单是一件颇耗精力的事情，与此同时，被投企业也可能会面临需要放弃其他客户的选择。若是华为这家大客户出现问题，企业的经营也会陷入紧张。

另一种体现则是被投企业的持股比例上，这种现象存在于较早期的哈勃投资中。哈勃投资在庆虹电子的持股比例达到32%，是其第二大股东；在立芯软件的持股为20%，为其第二大股东；作为九同方微电子的第一大股东，持股比例为15%。不少企业担忧，一旦与华为绑定，或许会遭到制裁。这是很多企业不愿意接受哈勃投资的重要原因，一旦他们的海外供应链受到影响，再加上若不是华为的唯一供应商，那么这些企业的境地将会十分被动。

不过到了后期，哈勃投资的持股比例逐渐减少。这样的变化一方面是由于这两年半导体投资热火朝天，分到哈勃投资的比例不会很高；另一方面也是由于后期华为在谈判中的优势逐步衰减。不过，多位接受记者采访的业内人士认为，华为后期并不需要被投企业一定要和他们做生意，或者只和华为做生意，而更重要的是战略方向上的插空补缺。

04

挑战是什么？

如今，华为正在计划建立自己的晶圆厂，走IDM模式，如若建成，华为的半导体生态圈将逐步形成闭环，华为也希望其所投资的企业能够在未来3年-5年为其产线所用。

上述产业基金负责人表示，目前华为除了一部分公开层面的投资，还会通过一些其他手段和企业发生联系，进行一些间接投资。这主要是出于直接投资较为敏感的原因。一旦这个生态闭环完成，成熟制程上的许多芯片，例如模拟器件、基站芯片、电源管理芯片等将会逐步生产起来。

在成熟制程上，华为获得芯片产业链自主能力，只是时间问题。

前述受访华为员工认为这种自主能力除了帮助华为摆脱掣肘，也将成为华为未来的战略核心，他表示，此前，海思的模式类似于高通，都是纯做设计。如今华为已有新的方向——“面向客户端，华为开始做偏解决方案的业务了。”

提供整体解决方案的路径显然无法单纯依靠海思，哈勃投资所投的企业需要担纲重要角色。他分析，“再往下走，华为应该是负责集成。直白点讲有点像高级外包，就是华为告诉所投公司需要完成哪些工作，把规格指标都下给公司，然后把一个一个小公司整个串起来。”把整个产业链串起来以后，华为卖的不是纯芯片，而是卖整体解决方案。

在智能汽车领域，这种方式将给华为带来很大优势。直接做芯片解决方案，意味着华为可以极大缩短车企开发流程。以高通类比，在高通和车企的合作中，高通的角色是二级供应商，其芯片需要与一级供应商德赛西威先行适配，由德赛西威完成解决方案，再与车企进行适配。在各家不惜余力加快产品发布节奏，以争夺智能汽车窗口期的竞争中，这将帮助车企获得核心竞争力。

然而，华为的时间已经不多了。6月，华为轮值董事长徐直军再度表示，华为不要求海思盈利，只要有能力，就会一直养着这个大团队。记者从华为内部了解到，海思年开支超过百亿元，对比之下，在今年一季度，海思营收下降近90%。有熟悉海思的分析人士向记者表示，华为此次重申，正是说明当前海思已是“处境不妙”。

与此同时，华为的竞争对手们也正在利用包括对外投资在内的多种方式构建芯片产业链的自主能力。记者从多方了解到，今年以来，海思人员流失严重。“比如，OPPO就挖我们的人挖得太狠了。”前述华为员工表示。

另一个激进的对手是小米。据第三方数据分析机构IT桔子数据，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。