上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO出现新进展，公司对外披露了第一轮审核问询回复。
上交所官网显示，和美精艺科创板IPO在2023年12月27日获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。
据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO出现新进展，公司对外披露了第一轮审核问询回复。据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封...[详细]
亚世光电8月3日公告称，公司监事那松的儿子那环宇于2024年7月11日至7月19日期间买卖公司股票，构成短线交易。因那环宇的短线交易行为，辽宁证监局决定对那松采取出具警示函的监管措施。值得...[详细]
8月3日，容百科技发布了2024年半年报，公司上半年实现营业收入68.88亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1027.79万元。公司表示，今年上半年公司经营保持良好态势，正极全系产品出货持续增...[详细]
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