2月13日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，公司计划发行可转换公司债券，募集资金总额不超过9亿元。扣除发行费用后，募集资金将分别投入到工业视觉、半导体、智能驾驶三大领域。

天准科技在公告中表示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策和公司未来整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。募投项目的实施，有利于公司进一步拓展高端产品品类，顺应行业技术升级趋势，提高设备及核心部件的自主研发能力。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受记者采访时表示：“天准科技作为以机器视觉为核心技术的高端光学装备领先企业，早已在消费电子、半导体、PCB（印制电路板）、新能源汽车等多个领域进行了深度布局。此次募资，将为其关键赛道发展注入新动能。这不仅有助于公司巩固现有市场地位，还能推动其在新技术、新产品上实现突破，进一步提升品牌影响力。”

从具体项目来看，工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目拟投入募集资金4亿元。在该项目中，天准科技将结合机器视觉行业技术发展趋势，针对工业AI大模型的检测平台及在线AOI检测设备、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向，深入开展研发与产业化工作。

天准科技在公告中表示，该项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。

半导体量测设备研发及产业化项目拟投入募集资金3亿元。对于该项目，天准科技将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点，对套刻误差量测设备开展关键技术攻关、核心部件研发和整机装备研制工作，完成90nm及以上、40nm至65nm节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对28nm及14nm节点进行技术研发及产业化。

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧向记者表示：“在电子产品不断升级迭代的驱动下，半导体量测设备领域市场规模持续扩大。然而，该领域技术壁垒极高，天准科技投身其中，有望在半导体产业的关键环节取得突破，填补国内相关技术和产品的空白，提升我国半导体产业的自主可控能力，对我国半导体产业的发展具有深远意义。”

目前，该项目的备案及环评等手续尚在办理过程中。

智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目拟投入募集资金2亿元。在该项目中，天准科技将围绕车规级智能驾驶域控制器及具身智能控制器两大产品线，对底层软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。

天准科技在公告中称，通过该项目的实施，公司将进一步提升域控制器产品的性能指标及功能完善度，有效支持如城市NOA等更为复杂、更高等级的自动驾驶场景应用，以及面向人形机器人场景的创新应用。这既能不断拓展技术应用的广度与深度，又能为公司开辟新的利润增长点。

据了解，自2018年进入自动驾驶领域以来，天准科技已取得了令人瞩目的成绩。公司基于地平线征程Journey5芯片的自动驾驶域控制器产品在2023年取得突破性进展，已获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证项目。近年来，公司还推出了面向L4自动驾驶的域控制器产品，与国内外100余家客户达成合作。

“总体而言，本次天准科技的募资投向领域具有广阔的发展前景和一定的竞争格局。公司通过本次募资，有望在多个前沿技术领域取得突破，进一步提升市场竞争力。无论是工业视觉、半导体还是智能驾驶领域，都蕴含着巨大的发展机遇，天准科技的这一战略布局，将为其未来的发展奠定坚实基础。”林先平表示，此次天准科技的募投计划，无疑是其发展历程中的重要里程碑，也将对相关行业的发展产生深远影响，值得市场持续关注。