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莱普科技科创板IPO获受理

2025年09月30日 来源:北京商报

9月29日晚间,上交所官网显示,成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)科创板IPO获得受理。

据了解,莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。

本次冲击上市,莱普科技拟募集资金约8.5亿元,扣除发行相关费用后,拟按照轻重缓急投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

责任编辑:李康
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