1月12日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）发布公告，基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，拟以现金方式收购成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）不低于51%的股权并实现对其控股。

成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。

蓝箭电子自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。

公告显示，通过这次并购整合，蓝箭电子将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。与此同时，这次交易将推动蓝箭电子与成都芯翼在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。