6月16日晚间，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM企业。公司IPO于2026年6月2日获得受理。
本次冲击上市，好达电子拟募集资金约18.36亿元，扣除发行费用后，拟投资于年产6亿颗TC-SAW及4亿颗TF-SAW滤波器生产线扩建项目、研发中心建设项目、智能制造能力提升项目、补充流动资金。
6月16日晚间，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）科创板IPO进入问询阶段。据了解，好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极...[详细]
6月15日，曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”）发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰...[详细]
6月11日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）公告称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，合资经营芯联先进...[详细]
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