6月11日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）公告称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，合资经营芯联先进集成电...[详细]

6月11日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）发布公告称，公司2026年度向特定对象发行A股股票申请已于6月10日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的受理通知，本次再融资事项...[详细]

消费电子行业迎来传统销售旺季。随着终端需求持续回暖，产业链订单加速释放。近日，记者从一些消费电子产业链核心企业了解到，折叠屏、玻璃切割装备等赛道相关公司已全面进入备货关键阶段，加速产...[详细]

6月9日，青岛丰光精密机械股份有限公司（以下简称“丰光精密”）发布公告称，公司拟以1.12亿元收购北京唯实深蓝科技有限公司（以下简称“唯实深蓝”）51%股权。交易完成后，唯实深蓝将成为公司控股...[详细]

6月8日晚间，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于6月15日上会迎考。据悉，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和...[详细]

作为国内3D视觉感知领域龙头企业，近期，奥比中光科技集团股份有限公司与深圳市创想三维科技股份有限公司宣布深化战略合作，双方共同成立“3D扫描仪数字联合创新中心”，并联合推出下一代“3D打印A...[详细]

近期，半导体行业相关上市公司受到机构投资者的高度关注。同花顺iFinD数据显示，5月1日至6月5日，有41家A股半导体行业上市公司共获得机构调研共62次，调研机构家数累计超过1000家。从参与调研机构...[详细]

芯源微董事长董博宇在与投资者交流时表示：“公司将提高自主创新能力作为发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。在涂胶显影相关技术方面，进一步优化单...[详细]

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）新一轮定向增发事宜取得关键进展。6月5日，通富微电发布公告称，根据项目实际情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件...[详细]

据悉，邦正精机主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。本次冲击上市，邦正精机拟募集资金约为2.84亿元，扣除发行费用后，公司将投资于智能自动化...[详细]