5月8日消息，昨日中科寒武纪科技股份有限公司（下称“寒武纪”）交出了科创板首轮问询的答复。在多达20个的问题中，最引人注目的便是主要客户“公司A”是谁？

“公司依据与客户签署商务合同中的保密条款，申请豁免披露部分公司名称，以代号代替。但是公司官网刊登了《寒武纪1H加持华为麒麟980带来更强度端AI算力》的文章，中证网刊登了《中科曙光(40.830, 3.71, 9.99%)：与寒武纪战略合作，推出双方联合研发产品》等文章。”上交所在关于信息披露豁免上直接发问，相关豁免披露的信息是否泄漏，是否符合《科创板股票发行上市审核问答》关于申请商业秘密信息披露豁免的要求。

而在寒武纪的回答中，虽然正式承认了B客户为关联方中科曙光，但“公司A”依然犹抱琵琶半遮面——公司A为国内知名集成电路设计公司，公司A之母公司为全球知名科技集团公司，其智能手机产品出货量在国产智能手机品牌中排名第一，同时明确指出，客户不是小米、OPPO、VIVO等国产手机品牌商。

从寒武纪对A公司的描述以及此前的媒体报道来看，A公司指向的应该是华为海思（海思半导体），而其母公司则是华为。据CINNO报告，2020年Q1华为手机中采用海思处理器的出货量份额达到了90%，主推机型中采用麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810居多。

痛失最大客户致相关业务收入腰斩

根据问询函，2017年、2018年和 2019年，寒武纪终端智能处理器IP授权业务实现销售收 入分别为 771.27 万元、11666.21 万元和 6877.12 万元，其中 2019 年相较于 2018 年下滑 41.23%。

而为何造成这一情况？寒武纪的回答是：第一，公司终端智能处理器IP授权业务的主要客户为公司A，2019年对公司A的IP授权收入下降；第二，除已达成的合作外，寒武纪未与公司 A 达成其他合作；第三，公司A以外，报告期内其他IP授权业务客户销售规模较小。

报告期内，寒武纪对公司 A 的销售金额为 771.27 万元、11425.64 万元和 6365.80 万元，占到公司终端智能处理器 IP 授权业务销售收入比例的100.00%、 97.94%和 92.56%，公司A 采购寒武纪 IP 的情况对于公司该类业务收入影响较大。

公司A与寒武纪达成的《技术许可合同》中关于IP授权业务的收费包括两部分，一部分是固定费用；另一部分是提成费用。

寒武纪授权给公司A的IP大多于2018年及之前完成交付并实现规模化出货，因此2018年寒武纪从公司A取得的收入既包括固定费用收入又包括提成费用收入。2019年以来，寒武纪从公司 A 取得的主要系提成费用收入，固定费用收入相较于2018年下滑较大。

那么公司A为什么不选择继续采购寒武纪产品了呢？

寒武纪的回复比较明了，称主要原因是“公司A”是按照其技术发展惯例，选择自主研发相关产品，不存在寒武纪产品无法达到客户要求的情况。

据寒武纪透露，“公司A”拥有终端智能芯片、云端智能芯片、边缘端智能芯片等比较完整的产品线，因此除报告期内已达成的合作外，寒武纪未与其达成其他合作，预计未来其产品被“公司A”继续大量采购的可能性较小。

短期内难以找到替代公司A的客户

寒武纪还坦言，在短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户。

同时，寒武纪预计，2020年终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑，截至本回复报告出具之日，公司与公司A尚未达成新的合作。基于此，公司预计2020年公司A为终端智能处理器 IP 产品支付的提成费用金额 将下滑。

不过，寒武纪认为，随着未来公司对外授权产品类型的进一步丰富，人工智能芯片应用领域的进一步拓展，以及公司客户群体的进一步增加，该类业务收入预计未来不会长期下滑。

“目前，公司已在全球范围内申请了多项专利，涵盖了人工智能芯片的主要关键技术领域，同时积累了大量的前沿技术成果。未来公司计划除了各类智能处理器IP产品外，公司专利也可以对外进行授权，形成授权收入。”寒武纪在回复问询函中提到。

除此之外，寒武纪的核心技术人员梁军，曾就职于华为技术有限公司、深圳市海思半导体有限公司，2017年加入寒武纪，现任公司副总经理兼首席技术官，且目前持有寒武纪3.20%的股份。

上交所对此也提出了问询，是否存在关于竞业禁止、保密协议约定的情形，寒武纪的回答十分干脆，梁军不存在与华为海思因《竞业限制协议》签订、履行而产生的诉讼纠纷。

自有资金覆盖项目资金需求 为何选择IPO募资？

有意思的是，申报科创板上市的寒武纪看起来并“不差钱”。根据申报材料，寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元，本次发行拟募集资金28亿元。

当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性。

对此，寒武纪称，除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

除了芯片研发本身，为了保证公司芯片平台技术的先进性，公司将进一步加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，未来三年计划投入资金3-4亿元；同时为了保证公司软件平台技术的先进性，公司将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来三年计划投入资金 3-4 亿元。

同时，寒武纪表示，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升；主要竞争对手目前均有更强的资金实力，也是考虑募资的原因。

报告期内，寒武纪员工人数从2017年末的80人增长到2019年末的868人。2017年-2019年，公司支付给职工以及为职工支付的现金分别为1512.71万元、9300.64万元和29818.82万元。