7月20日早间，格芯通过官微宣布将以“公私合作”的方式在美国纽约上城建造一座新晶圆厂，以支持半导体生产。

格芯表示，该公司将投资10亿美元，即在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以解决全球芯片短缺问题。上述扩建计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区（上城）建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。

此外，对于英特尔的收购传闻，格芯CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）在本周一予以否认，表示将坚持在明年启动首次公开招股 （IPO） 计划。

7月16日，有消息称美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元的价格收购格芯。

格芯曾属于AMD （超威半导体），于2009年从AMD分离，被阿布扎比政府的主权基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co） 收购，成为其子公司。

调研机构TrendForce数据显示，目前在全球半导体晶圆代工营收市场中，台积电、三星、联电包揽前三，格芯排名第四。在今年一季度，格芯营收达13亿美元，在半导体代工市场占据5%的份额，与中芯国际基本持平。在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。

但格芯方面对记者表示，“格芯并未与英特尔有这方面的沟通。”

去年9月，汤姆·考菲尔德就曾公开表示该公司正在敲定上市计划。业内人士认为，投行按照惯例，上市前会对行业内的其他公司进行收购问询，此次收购案的传出或许是正常问询中的公司接触。

对于IPO的情况，格芯对记者表示，暂无可透露的信息。

在业内看来，目前正处于芯片短缺危机的高峰期，对于未来如何发展，摆在格芯面前的选项显然多于以往。

2018年，格芯宣布搁置7nmFinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。格芯表示，在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12nmFinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。

究其原因，先进制程带来的资金压力以及市场集中性对于当时的晶圆制造厂商挑战巨大，赚钱者寥寥。

但随着芯片“超级周期”的到来，产能变得极度紧缺，晶圆代工厂又开始纷纷扩产。SEMI预测，全球半导体厂商将在2021年和2022年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂，这些晶圆厂的设备支出超过1400亿美元。

格芯表示，在扩产计划中，包括客户、联邦和州投资将为其新设施提供资金。该公司称，这些新增的产能将满足高增长市场，包括汽车、5G连接和物联网对安全、功能丰富的芯片日益增长的需求。

据悉，目前格芯至少拥有2家200mm晶圆厂和5家300mm晶圆厂，提供的工艺节点从300nm延伸到12nm。以格芯位于德累斯顿的Fab1为例，它可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工艺服务。其中，格芯的22FDX节点生产的芯片出货量已超过3.5亿颗，营收达到45亿美元，主要为人工智能芯片、可穿戴类芯片所采用。

对于产能规划，汤姆·考菲尔德此前曾表示，还将在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。

官微显示，格芯目前在全球拥有超过15000名员工，在美国拥有7000名员工，在其位于纽约马耳他的总部拥有近3000名员工。格芯表示，在过去的十年中已在其Fab 8厂投入了150多亿美元。