就在台积电与三星围绕3nm先进制程激战正酣之际，沉寂已久的巨头英特尔也在悄然卷入这场战局。

日前，英特尔公布了2022财年第一季度财报，虽然总营收略有下降，但净利润同比增长141%，达到81亿美元，其中最为亮眼的是，晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021 年同期增长175%。

记者注意到，这是自2021年3月英特尔新任CEO帕特·基辛格确定IDM 2.0大战略后，英特尔在代工市场上收到的又一利好反馈。由于2020年在7nm制程上研发出现迟滞，昔日的造芯巨头英特尔首度在代工市场上节节败退，订单份额接连落入台积电与三星之手，从而引发了随后的换帅，并一度流出前者将放弃代工路线的传闻。

最终，新帅基辛格的到任与IDM 2.0战略的确立，重新向外界宣告了英特尔将坚守代工市场的决心，尤其是在高端制程领域，英特尔了提出7nm至1.8nm等多代先进制程的新研发计划，并计划一年一代推进，其中2024年将量产2nm制程，2025 年量产1.8nm制程。

值得注意的是，就在2022年4月台积电公布2nm制程投产时间表的几天前，英特尔首度透露其1.8nm将提前于2024年下半年投产。对于具体的投产时间进度，记者也向英特尔方面进行了问询，但未获得更多信息，不过，基辛格此前曾在公开场合表示，他相信英特尔将凭借其1.8nm节点成为工艺性能的领导者。

“如果英特尔能够如期推出1.8nm制程，那显然将赶上台积电、三星的研发进度，甚至改变目前两家‘二龙戏珠’的竞争格局。”半导体资深分析师季维向记者表示，由于之前在制程上的“挤牙膏”，业界几乎已不再相信英特尔能赶上台积电和三星。但随着英特尔突然发力，竞争态势有望重新改写。

IDM2.0之路

从饱受质疑到制程逆袭，英特尔只用了不到两年时间。而在多位业内人士看来，英特尔的转折点始自其在2021年初提出的IDM 2.0战略。

2021年3月，履新英特尔CEO两个月的基辛格首次提出“IDM 2.0”愿景。在10nm和7nm制程延期后，这是英特尔首次对外明确英特尔将在代工领域如何前行。此前，英特尔提高了交付台积电代工的产能份额，而台积电来自英特尔的营收也将从5%提升至10%。外界忧虑，英特尔或将从此逐步放弃代工。

但在IDM 2.0新愿景中，基辛格否认了这一可能。他提出，英特尔不仅将在美国亚利桑那州投资约 200 亿美元，新建两座晶圆制造工厂，同时未来还计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

“这算是英特尔在7nm制程难产后首次对外发声。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，在此之前，英特尔启动了换帅程序，被业内视为内部对于英特尔在制程延期上的不满。

但如果继续坚持代工，英特尔面临的挑战难度或许会更多。季维则向记者表示，由于采用了不同于台积电与三星的生产技术，英特尔的7nm比台积电与三星的制造难度都要高出不少，这也成为英特尔高精制程迟迟无法面世的一大主因。“但在2020年疫情后全球缺芯的背景下，慢一个月都是致命的。”季维指出，如果英特尔坚持代工却仍进度延宕，会增加市场的不信任，这对股价和未来客户信心的冲击都将是巨大的。

不过，罗国昭指出，从彼时英特尔披露的信息看，外包显然是一个不得已而为之的临时性策略。这显示英特尔没有任何分割晶圆厂的意思，即便外包也仅是DG这种相对独立的产品线。

随后的走向表明，英特尔的确在坚持代工路线上投入巨大。除开已经公布的扩建计划，记者注意到，2022年以来，英特尔动作频频，除宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于2025年投产外，还以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体。

此外，英特尔还启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了IFS（英特尔代工服务）加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。

“和过去不同，如今的芯片产业里下游需求为王，这要求制造工艺不断进步，如果英特尔依然固守IDM1.0模式，那么只会被市场淘汰。”季维指出，这或许也是英特尔推出IDM2.0策略的初衷。

重塑制程战局

伴随英特尔的加入，由台积电与三星主导的高精制程战的格局或许也将由“二人转”变成“三国杀”。

截至2021年末的TrendForce数据显示，台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，三星位居第二，市场份额为17.3%。而两大巨头主导市场的关键，便在于5nm、3nm及2nm等系列高精制程。

罗国昭告诉记者，虽然高精制程并不占据半导体市场份额的主要部分，但高精制程代表了代工厂商的技术能力，会在一定程度上决定客户的选择倾向，而近年来台积电与三星不断的份额提升验证了这一结论。

或许正是看到了市场的潜在效应，英特尔在提出IDM2.0策略后重新命名了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及18A等新项目名称，以对应7nm、4nm、3nm、2nm及1.8nm等主流先进制程。

基辛格在今年3月举行的摩根士丹利投资者大会上透露，目前英特尔先进制程进展皆超过预期，其中Intel 7制程进入量产并开始增加产能。而四代先进制程则由两个团队同时进行研发，一个是负责Intel 4 及改良版Intel 3制程，另一个负责Intel 20A 及18A 制程。根据规划，Intel 20A将在2024年上半年量产，Intel 18A 制程将提前半年在2024年下半年量产。

值得注意的是，根据台积电此前公布的研发计划，将于2021年开始量产5nm制程，且正在兴建3nm制程工厂，目标2022年投入量产，而2nm制程研发则期望2024年实现量产。

季维向记者表示，英特尔4nm制程如果能在2022下半年准备量产，进度上将与台积电的3nm制程相近。另外英特尔3nm制程规划于2023下半年准备开始生产。“从这一对比上看，英特尔明显想追上台积电与三星。”季维指出。

据Yole预测，全球芯片代工市场2021年增长率达27%，预计2022年增长率仍将维持在20%以上。市场分析指出，如果2022年市场需求仍保持正向增长，除台积电与三星外的第三阵营的增长机会仍然很大，而英特尔目前显然是这一阵营的有力竞争者。

赶超并非坦途

虽然英特尔的崛起迅速而高效，但停留在蓝图阶段的规划并不能让外界足够信服。在多位业内人士看来，英特尔的挑战仍旧重重，尤其是在高精制程领域。

“设计是一回事，良率是另一回事。”季维告诉记者，半导体产业如今分工之所以高度细化，并且制造环节如此集中于几大巨头，正是因为在良率实现上的难度。“芯片制造业尤其看重良率，因为其中涉及复杂的成本核算，一个小数点级的良率提升都很难。”季维指出。

季维告诉记者，台积电的制程接单标准不低于 75%，而在14nm等成熟的工艺良率则保证在95%～98%，这正是台积电领先三星及一众追赶者的优势所在。“英特尔目前还只是在设计阶段，能否跑顺良率，才是关键。”季维表示。

而在罗国昭看来，英特尔此前在10nm及7nm上的不顺利，可能便是在由图纸转为制造的实现环节上出现了卡壳。而这一问题是否得到有效解决，外界目前仍不得而知。同时，英特尔的IDM属性与很多客户构成直接竞争关系，这会让市场与英特尔的信任无法达成，从而一定程度影响英特尔在制程赶超的雄心。

此外，业内广泛认为，即便刨除台积电与三星，英特尔在赶超阵营中也不乏有力竞争者。TrendForce排名显示，目前位居全球芯片代工份额第三至第五位的为联电、格罗方德、中芯国际(39.600, -0.76, -1.88%)。

季维表示，由于多年技术积累与资金上的雄厚基础，英特尔要完成赶超联电、格罗方德、中芯国际的步伐相对也更为容易，但挑战台积电与三星，则需要拿出更好的表现来说服市场。

值得注意的是，作为对手，台积电总裁魏哲家近日也亲自回应了与英特尔的竞争传闻。魏哲家表示，台积电过去35年来一直在晶圆代工领域面临竞争，知道如何竞争。对于英特尔这样的IDM厂可能砍掉订单转向自行制造，魏哲家认为，台积电规划的产能是基于长期需求，而不是根据单一客户的产品。

显然，随着英特尔加快制程赶超，台积电与三星等老对手已经留意到身旁的威胁，一场新的战事正在打响。而对英特尔而言，挑战或许才刚刚开始。