康达新材7月19日晚间公告称，公司拟以全资子公司北京康达晟璟科技有限公司（以下简称“康达晟璟”）使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司（以下简称“晶材科技”）100%股权。

近年来，康达新材大力实施技术创新、业务创新和管理创新，不断优化市场和业务结构，努力提升可持续盈利能力和核心竞争力。公司形成了以胶粘剂系列产品为主链，复合材料系列产品辅助支撑的新材料发展模式，由单一化工胶粘剂产品生产型企业向新材料生产、研发型企业逐步转型升级。同时，公司以内升与外延相结合的方式，通过外延投资并购，积极推进综合新材料协同平台布局，包括ITO靶材、先进复合材料、功能性高分子新材料等业务板块，在深耕细作原有市场的基础上，积极拓展先进新材料领域；电子科技领域公司从协同角度出发，不断完善战略布局，加强与新材料产业之间的资源联动。

康达新材努力打造以“新材料+电子科技”为核心的专精特新产业集群，形成了符合国家战略发展方向的“硬科技”产业转型新格局。尤其在新材料领域，公司积极把握国家大力推进经济结构转型和产业优化升级的发展机遇，充分利用资本配置手段进行产业链延伸，布局信息化和“中国制造2025”文件中重点提出的新材料产业，实现公司纵深发展，填补国家在新材料领域的空白，努力实现进口替代。

晶材科技成立于2016年，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源，其集专业的研发与规模化生产于一体，致力于为客户提供先进的材料解决方案。晶材科技的陶瓷生料带等产品打破了国外的技术垄断，实现了进口替代，填补了国内空白。晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

陶瓷生料带作为介质材料，主要应用于微波电路基板和射频器件的制造，微波发送/接收电路基板（“T/R基板”）是雷达系统的核心部件，国内LTCC原材料市场被国外生产商所垄断，可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商极少，具有较大的进口替代空间，晶材科技在该材料领域解决了“卡脖子”问题。晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验，现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利，并已通过相关装备质量管理体系认证，晶材科技已进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”中小企业名单，于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。

康达新材本次收购晶材科技，符合公司战略规划，契合新材料业务发展方向，对其扩充在先进新材料产业赛道，填补国内空白具有重要意义，也为康达新材培育了新的收入与利润增长点并实现战略发展目标。本次收购完成后晶材科技的产品与康达新材旗下子公司成都赛英科技有限公司、成都必控科技有限责任公司、成都铭瓷电子科技有限公司在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同。同时，公司将不断加强内部协同，推动产业链布局优化，更好地适应市场需求，形成协同发展、相互促进、资源共享的良性互动。