“2023年，我们经历了整个行业下行的一年，晶圆代工行业全年产值下滑了双位数。在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遭遇了库存高企等问题，由此引发的市场需求深度修正和同业竞争至今仍在持续。”中芯国际联席CEO赵海军在2月7日召开的2023年第四季度业绩说明会（以下简称“业绩会”）上表示。

在此之前，中芯国际披露了2023年第四季度及全年未经审计业绩。财报显示，2023年全年，公司实现未经审计的营业收入452.5亿元，归属于上市公司股东的净利润为48.23亿元，同比均出现不同程度下滑。单看2023年第四季度，公司预计实现营收121.52亿元，同比增长3.4%，归属于上市公司股东的净利润为11.48亿元，毛利率为18.8%。

中芯国际表示，过去一年半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，公司平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，公司处于高投入期，折旧较2022年增加，以上因素共同影响了公司2023年财务表现。展望2024年，赵海军称，公司将随着半导体产业链一起摆脱低迷，平稳温和成长。

去年四季度营收小幅增长

业绩会上，赵海军用一句话总结了中芯国际过去一年的发展：2023年一季度经历了下行周期的低谷，二季度开始回升，三季度继续回温，四季度保持上升。

具体来看，中芯国际2023年底折合8英寸月产能为80.6万片，年平均产能利用率为75%。2023年第一季度至第四季度，公司产能利用率分别为68.1%、78.3%、77.1%和76.8%，基本上在下半年维持稳定运转。

2023年第四季度，由于中芯国际晶圆销售量增加，公司营收环比小幅增长。从营收构成来看，公司智能手机、电脑与平板应用领域销售收入环比增长明显。但由于产品组合变动，该季度净利润出现下滑。

据赵海军介绍：“2023年第三季度，手机产业链更新换代，一些有创新产品的公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。我们还在密切观察急单是否能够持续。”

事实上，为确保当前和未来产能利用率最大化，包括中芯国际在内的多家晶圆代工企业均已在2023年下半年采取了应对措施。集微咨询资深分析师王凌锋向记者表示：“从2023年第三季度末开始，全球晶圆代工市场开启激烈的价格竞争，各大晶圆厂正试图在行业复苏前期与更多的大客户形成绑定，一是能快速拉回产能利用率，二是能在下一波行情中打开成长空间。”

IDC亚太区资深研究经理曾冠玮在接受记者采访时表示，由于中国晶圆代工厂降价幅度明显，除了中国本地客户增加投片，也吸引了海外部分类比晶片、显示驱动晶片的客户前往投片。预期在成熟制程产能陆续开出的情况下，2024年价格竞争会相当激烈，不具备先进制程的晶圆代工厂将承压。

始终以持续盈利为目标

中芯国际在每年年末业绩报告中，会同时披露下一年业绩指引。公司预计2024年第一季度收入环比持平至增长2%，毛利率预计介于9%至11%。在外部环境无重大变化的前提下，公司预计2024年全年销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比个位数增长。

赵海军表示：“2024年，公司仍然面临同业竞争、老产品库存等多种挑战。我们认为随着半导体产业链摆脱低迷，在客户库存逐步好转而手机与互联需求持续回升的共同作用下，公司将实现平稳温和成长。但从整个市场看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。”

考虑到全球供应链的不确定性等影响因素，赵海军称：“2024年晶圆代工行业的产能利用率在短时间内很难回到前几年的高位。公司在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但公司会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。”

在业绩会上，有投资者再次对全球晶圆厂产能扩张节奏与现有需求不符提出担忧。赵海军回应称，在以前的半导体周期里，晶圆厂大概需要四年到六年来消化和兼并多余的产能。中芯国际已经建设的项目是基于之前与公司客户和产业链协商的结果。另外，公司背靠一个巨大的市场，且公司目前的规模在全球同行中还相当小。

王凌锋也表示，长远来看，中国的芯片制造能力还无法满足庞大的内部需求，每年仍有大量海外晶圆厂生产的芯片流向中国。本土晶圆制造能力的提升之路依旧任重道远。

此外，根据业绩指引，中芯国际仍将保持稳定的资本开支，公司2023年全年资本开支约74.7亿美元，2024年资本开支预计与之大致持平。