昨日晚间,立讯精密发布公告称,2024年第一季度,“立讯转债”因转股减少122张,转股数量为206股。
截至2024年3月29日,“立讯转债”剩余2999.07万张,剩余可转债余额29.99亿元。
资料显示,立讯精密于2020年发行“立讯转债”,债券代码“128136”,信用级别为“AA+”,发行总额为30亿元,初始转股价格为58.62元/股,转股期限为2021年5月10日至2026年11月2日。当期转股价格为57.19元/股(2024年1月3日生效)。
截至今日收盘,立讯转债下跌0.17%,报108.00元/张,成交额860.8万元,转股溢价率115.66%。
昨日晚间,立讯精密发布公告称,2024年第一季度,“立讯转债”因转股减少122张,转股数量为206股。截至2024年3月29日,“立讯转债”剩余2999.07万张,剩余可转债余额29.99亿元。[详细]
4月2日,江丰电子官方微信公众号发布消息称,近日,公司与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双...[详细]
3月27日晚间,均胜电子发布2023年年度业绩报告,公司实现营收557.28亿元,同比增长11.92%;实现归母净利润10.83亿元,同比增长174.79%。公司旗下两大核心业务板块均实现了双位数增长,汽车电...[详细]