近日，英伟达GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）新方向的发布为HDI（高密度互连）技术带来了新的发展机遇。据悉，HDI技术是一种高密度化设计的PCB（印制电路板），能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

产业发展迎来新机遇

“GB200单颗GPU（微处理器）将使得HDI价值量有望提升，产业链迎来新机遇，同时AI服务器中PCB性能提升，也将促进单机价值量增长。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。”广发证券电子行业分析师王亮表示。

根据Prismark研究显示，HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。在AI高速发展的趋势下，这使得PCB市场规模持续增长，有望推动HDI价值量占比提升。同时，AI服务器需求驱动PCB加速成长，行业增速高于整体市场。

方正证券预测，根据测算预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2022年至2026年的年复合增长率达38.3%。以AI服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级背景下，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。

“伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。往后展望，AI服务器PCB正在全面向HDI进化。”方正证券电子行业分析师郑震湘向记者表示。

多家公司苦练“内功”

公开资料显示，从PCB板块相关上市公司的情况来看，2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商不断修炼“内功”，产品结构持续优化。据不完全统计，目前已经有不少公司拥有HDI的相关技术。

PCB生产企业广合科技日前在互动易平台表示，公司一直有布局HDI板业务，相关产品的研发和生产主要围绕数据中心类产品展开，包括服务器内各类子卡及加速卡均有量产供货。

据了解，景旺电子旗下子公司在珠海拥有年产60万平方米HDI印刷电路板项目（在建），项目建成后，将形成60万平方米的HDI板生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。

“公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。”科翔股份董秘办相关人士对外表示。

鹏鼎控股则对外透露，公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，产品涵盖HDI等多类产品，满足不同领域需求。

深南电路表示，HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。