6月11日晚间，沪硅产业披露公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资132亿元。
沪硅产业表示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。
12月15日，东芯半导体股份有限公司发布的投资者关系活动记录表显示，12月9日与11日，公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研，并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据记...[详细]
12月16日，航天电子发布关联交易公告称， 公司拟以现金方式对控股子公司航天长征火箭技术有限公司增资72,750万元（其中12,750万元为2017年再融资项目“天地一体化测控通信系统及产品应用项目...[详细]
在平台运营上，光电子先导院创新性地提出了“1+N”柔性工程平台模式。杨军红解释，“1”是以“6英寸化合物平台+8英寸硅光平台”为核心的主工艺平台，承担资源整合与稳定运行的使命；“N”个...[详细]
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