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沪硅产业拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

2024年06月12日 来源:北京商报

6月11日晚间,沪硅产业披露公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资132亿元。

沪硅产业表示,项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。该项目预计总投资132亿元,将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

责任编辑:郑伊丹
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