随着需求回暖及厂商持续推进去库存，2024年半导体行业迈入上行周期。7月22日，国海证券在最新研报中表示，半导体的销售回暖仍在持续，这预示着行业需求相对2023年有所复苏。从2024年全年来看，手机、PC出货量的预期同比增长，而AI带来的端侧换机潮和云端算力建设，都将推动半导体进入新一轮周期。

随着半年报窗口期到来，A股半导体公司也陆续披露了上半年业绩预告，多数半导体公司业绩报喜。其中，文一科技预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为700万元到1050万元，有望扭亏为盈。

资料显示，文一科技致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值、贡献社会。从推出第一副集成电路塑封模具开始，在半导体封装模具及设备领域深耕40余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。

截至2023年末，公司拥有专利约130余件，其中发明专利约70件。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台（套）重大技术装备项目，屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣，并主持起草了多项国家标准和行业标准。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。2023年文一科技业绩出现亏损，主要原因系处理历史遗留问题、处置全资子公司股权导致。

为加速半导体产品迭代，2023年11月份，文一科技在合肥设立文一科技研究院。目前，研究院的办公场所、研发人员宿舍已装修完毕，运营机制、组织架构已搭建完毕，招聘人员也将陆续到位。经公司内部遴选，已经确定了塑封体切割和先进封装等两个项目立项工作。公司表示，该研究院将承担中长期研发项目和关键共性技术研发；开展对外合作，加快半导体产业升级；培养半导体产业发展需要的技术人才，同时减小因地域差别对高端研发人才引进的影响。

在市场开拓方面，文一科技稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，公司近期参加了美国NPE2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了较好效果，实现了订单销售。

2024年文一科技已制定了主要经营目标，目前，各项经营指标正在按照年初制定的目标推进。