近日，记者获悉，紫光展锐耗时一年多的股权融资已经完成，40亿元的股权融资资金已全部到账。

当前，紫光展锐各项业务快速发展，智能手机芯片全球市占率升至全球第三，AI等业务也步入快车道。业内人士认为，股权融资顺利推进，一方面说明公司的发展潜力获得了投资机构认可；另一方面，这有助于紫光展锐继续夯实研发实力。

手机芯片市占率持续提升

公开资料显示，紫光展锐是一家平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等重点领域，母公司为新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）。

近年来，紫光展锐手机芯片市场的地位得到持续巩固。研究机构Canalys公布的数据显示，今年第一季度，紫光展锐智能手机AP（应用处理器）出货量排名全球第四，出货量达到2600万颗，同比增长64%，以出货量计算的全球市场份额达到8.9%。

市场研究机构Counterpoint Research发布的报告显示，今年第二季度，紫光展锐智能手机芯片全球市占率达13%，市占率比去年提升1%，追平苹果排名全球第三。Counterpoint Research认为，紫光展锐在本季度的强劲表现，主要得益于与vivo、小米等国内一线品牌的合作。

后续，芯片设计行业仍然有望保持较快增长，有望对紫光展锐形成持续助力。“尽管全球经济前景仍不明朗，限制了芯片设计领域的发展动力，但考虑到今年第四季度至2025年第一季度恰逢部分智能手机AP新品和AI新品的出货周期，预计这两个领域将在新品红利的推动下，保持良好表现。”Trend Force集邦咨询分析师钟映廷在接受记者采访时表示。

各项业务快速拓展

在持续巩固现有手机业务的基础上，紫光展锐正进行两大层面的纵深拓展，一是拓展至可穿戴设备、平板电脑等领域，二是拓展至物联网、智能汽车、智能显示等领域。

目前，在消费电子领域，紫光展锐5G芯片联合中兴、努比亚等终端品牌，相关产品出货到全球50多个国家和地区；在物联网领域，紫光展锐5G芯片赋能全球众多智能应用场景。另外，紫光展锐还全面布局传统封装及先进封装，和国内外龙头企业合作，积极研发Chiplet（芯粒）等先进2.5D、3D封装制造技术。

与此同时，紫光展锐将大力布局AI、卫星通信、6G等前沿领域，上述业务有望成为公司新的业绩爆发点。在卫星通信领域，IoT NTN（物联网非地面网络）已完成上星验证，公司的V8821芯片已实现量产。

在端侧AI领域，公司投入研究和创新近十年，打造了软件、硬件、算法一体化的全栈AI解决方案，能力覆盖物体识别分类，人脸识别、图像去抖、图像超分等数十个典型场景。在智能手机平台上，紫光展锐首先推动高能效AI部署，2023年推出的系统级安全的高性能SoC（系统级芯片）T820采用高能效“NPU+VDSP”架构，NPU（嵌入式神经网络处理器）算力达到8TOPS，相比上一代提升67%，能效比引领业界。

力争2030年迈入世界一流

目前，紫光展锐在全球已设有十九大研发中心、八大销售和客户支持中心，产品已覆盖全球140多个国家和地区，通过270多家运营商认证，服务500多家品牌客户。在市场业务持续拓展的情况下，40亿元的股权融资，将进一步助力紫光展锐巩固行业地位。

紫光展锐方面介绍称，本轮股权融资将主要用于核心项目的研发，以进一步提升公司创新能力和综合研发实力，具体用途包括对现有产品进行迭代、对新技术进行深度研发，以及加强对核心技术人才的招聘等。资料显示，紫光展锐有超过5000名员工，其中，研发人员占比超85%。

有知情人士向记者表示，本轮股权融资的顺利通过，也有助于公司更好地推进IPO各项工作。公司将推进两步走的战略安排，第一步到2025年，营业收入力争实现盈亏平衡，完成IPO的阶段目标；第二步到2030年，营业收入规模力争全球领先，盈利能力稳健，核心竞争力突出，产业生态引领强，迈入世界一流芯片设计企业行列。

“今年半导体行业有明显的业绩反转趋势，AI创新、自主可控、政策配套等因素，将持续推动国内半导体行业的发展。手机芯片等市场的良好表现，证明了紫光展锐作为行业龙头的技术实力，而背靠新紫光集团，融资及后续的IPO有望进一步夯实公司的研发实力，公司的规模效益也有望进一步凸显，在与其他国际巨头的竞争中占据有利地位。”深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球对记者表示。