Wind数据显示，今年前三季度，深南电路合计接受机构调研61次，是电子行业（根据申万一级行业分类）中接受调研次数最多的上市公司之一，展现了机构投资者对该公司的高度关注。

天使投资人、知名互联网专家郭涛对记者表示：“深南电路频频受到机构投资者关注，主要原因在于其业务多元化且具有前瞻性。公司不仅在传统PCB（印制电路板）业务上保持领先地位，还积极拓展封装基板和电子装联等新领域。此外，随着人工智能的崛起和汽车‘新四化’的推进，深南电路把握行业结构性机会，实现了业务的快速延展和市场份额的提升。”

深南电路抢抓行业机遇，印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务均取得良好进展，公司在2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；扣非净利润9.04亿元，同比增长112.38%。

PCB市场持续增长

专业研究机构Marketline数据显示，2024年前5个月全球新能源车销量同比增长近24.6%。作为电子元器件的核心支撑体，PCB不仅作为电子元器件的载体，还在动力控制、安全控制、车身电子和娱乐通信等多个汽车系统中发挥着关键作用。

受新能源汽车渗透率提升的驱动，全球汽车PCB市场持续增长。根据Prismark机构预测，2024年全球PCB产值将达到729.71亿美元，到2028年将增长至904.13亿美元。

在此背景下，记者梳理深南电路发布的多份《投资者关系活动记录表》发现，公司在汽车电子领域的布局成为机构关注的“重中之重”。

据悉，深南电路PCB业务在汽车电子领域的产品包括高频微波板、刚挠结合板、厚铜板等，主要应用于毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源汽车等。

深南电路方面介绍，汽车电子是公司PCB业务重点拓展的领域之一，主要面向海外及国内Tier1级客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

谈及汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势，深南电路相关负责人表示：“与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如，ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化、智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。”

积极扩产抢抓行业机遇

除了积极拓展汽车电子领域业务，深南电路还通过聚焦研发、积极扩产等多种方式满足下游客户需求，抢抓产业机遇。

在FC-BGA封装基板这一高端产品类型方面，深南电路在接受机构调研时表示，FC-BGA封装基板16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。

方正证券分析师佘凌星向记者表示：“封装基板是PCB未来5年复合增速最快的领域，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark预计2027年IC封装基板全球市场规模将达223亿美元。”

深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品，其中FC-BGA为重点产品。

在国内产能建设方面，公司无锡基板二期工厂于2022年9月份连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年10月份连线投产，产品线能力在今年上半年快速提升，目前尚处于产能爬坡前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。海外投资方面，公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元。

2024年半年报显示，深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。