10月29日晚,通富微电发布2024年三季度报告。公司前三季度实现营业收入170.81亿元,同比增长7.38%;归属于上市公司股东的净利润5.53亿元,同比扭亏为盈。
通富微电主要从事集成电路封装测试业务,是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。
公开资料显示,通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。此外,公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。截至目前,公司在南通拥有3个生产基地,同时在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了布局,产能方面形成多点开花的局面。
2024年,全球半导体行业迎来明显复苏势头,公司积极进取,产能利用率提升,特别是中高端产品营业收入明显增加。
12月15日,东芯半导体股份有限公司发布的投资者关系活动记录表显示,12月9日与11日,公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研,并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据记...[详细]
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