5月30日，深交所官网显示，成都宏明电子股份有限公司（以下简称“宏明电子”）创业板IPO获得受理。
招股书显示，宏明电子主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售。本次冲击上市，公司拟募集资金约19.51亿元。公司本次募集资金在扣除发行费用后拟投资于高储能脉冲电容器产业化建设项目，新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期），精密零组件能力提升项目，高可靠阻容元器件关键技术研发项目，电子材料与元器件关键技术研发项目，3C精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目，数字化能力提升项目以及补充流动资金。
12月15日，东芯半导体股份有限公司发布的投资者关系活动记录表显示，12月9日与11日，公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研，并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据记...[详细]
12月16日，航天电子发布关联交易公告称， 公司拟以现金方式对控股子公司航天长征火箭技术有限公司增资72,750万元（其中12,750万元为2017年再融资项目“天地一体化测控通信系统及产品应用项目...[详细]
在平台运营上，光电子先导院创新性地提出了“1+N”柔性工程平台模式。杨军红解释，“1”是以“6英寸化合物平台+8英寸硅光平台”为核心的主工艺平台，承担资源整合与稳定运行的使命；“N”个...[详细]
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