7月2日晚间,立讯精密披露公告称,公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联交所上市事项。
立讯精密表示,为深化公司全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联交所上市事项。公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
交易行情显示,截至7月2日收盘,立讯精密股价报33.92元/股,总市值2460亿元。
12月15日,东芯半导体股份有限公司发布的投资者关系活动记录表显示,12月9日与11日,公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研,并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据记...[详细]
12月16日,航天电子发布关联交易公告称, 公司拟以现金方式对控股子公司航天长征火箭技术有限公司增资72,750万元(其中12,750万元为2017年再融资项目“天地一体化测控通信系统及产品应用项目...[详细]
在平台运营上,光电子先导院创新性地提出了“1+N”柔性工程平台模式。杨军红解释,“1”是以“6英寸化合物平台+8英寸硅光平台”为核心的主工艺平台,承担资源整合与稳定运行的使命;“N”个...[详细]