7月9日，上交所官网显示，上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售。公司IPO于2025年6月17日获得受理。
本次冲击上市，兆芯集成拟募集资金约41.69亿元，扣除发行费用后，将投资于新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目、研发中心项目。
12月15日，东芯半导体股份有限公司发布的投资者关系活动记录表显示，12月9日与11日，公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研，并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据记...[详细]
12月16日，航天电子发布关联交易公告称， 公司拟以现金方式对控股子公司航天长征火箭技术有限公司增资72,750万元（其中12,750万元为2017年再融资项目“天地一体化测控通信系统及产品应用项目...[详细]
在平台运营上，光电子先导院创新性地提出了“1+N”柔性工程平台模式。杨军红解释，“1”是以“6英寸化合物平台+8英寸硅光平台”为核心的主工艺平台，承担资源整合与稳定运行的使命；“N”个...[详细]
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