7月7日晚间，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）公告称，公司董事会审议通过《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，拟终止募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金用于永久补充流动资金。

露笑科技此次拟终止的募投项目源于该公司2021年披露的定增计划。上述项目主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，旨在拓展碳化硅在新能源汽车、5G通信、光伏发电等领域的应用，丰富产品种类和规格，保持市场竞争力。

对于上述募投项目的终止原因，露笑科技在公告中表示，主要系近年来6英寸碳化硅衬底片产能和供给过剩，市场竞争加剧，导致相关产品盈利能力下降，且露笑科技大尺寸碳化硅衬底片的研发投入已满足现有研发需求。继续投入募集资金建设上述项目，将增加该公司的固定成本、投资风险，同时降低其整体盈利水平。

公告显示，本次募投项目的终止是该公司根据行业变化情况、战略发展规划和项目实际进展情况做出的谨慎合理决定，不存在损害股东利益的情形，不会对该公司的正常经营产生重大不利影响。

尽管出于投资风险管控考量，露笑科技不再使用募集资金用于6英寸碳化硅衬底片的大规模扩产，但其在碳化硅领域的布局并未止步。公告中还对后续的业务安排进行了披露，其中该公司已建设的碳化硅衬底片生产线和研发资源将继续用于发展碳化硅衬底片业务。

与此同时，由于当前8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，露笑科技后续仍将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。

露笑科技方面表示，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。因此，公司仍然长期看好碳化硅业务的发展前景，未来也将持续深耕碳化硅业务。