半导体上市公司半年报已悉数出炉。据东方财富Choice数据统计，今年上半年，150家半导体上市公司合计实现营收2543.7亿元，较去年同期下降4.5%；实现归母净利润总额170.4亿元，同比下降122%。150家公司中超七成盈利，近八成公司研发费用较去年同期增长。

“近年来，我国不断加大半导体技术研发支持力度，国产化趋势日渐明显。资本市场上涌现出一批优秀企业。目前，我国半导体行业稳步发展，企业规模不断壮大。然而当下部分企业仍处于前期研发投入阶段，尚未实现盈亏平衡。综合来看，企业业绩分化加剧成为当下半导体上市公司较为明显的特征。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭接受记者采访时表示。

业绩分化加剧

上半年，半导体行业需求依旧处于下行周期，消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场需求未有大幅提振。部分企业在半年报中表示，由于竞争激烈，面临产品降价压力，相关费用大幅增长，从而压缩了公司的盈利空间。根据财报，150家上市公司中有六成公司的财务费用、销售费用出现20%以上的上涨。

同时，高库存等导致存货跌价计提资产减值损失，也拖累公司业绩。其中，上半年汇顶科技计提存货及开发支出的资产减值损失达3.96亿元，澜起科技确认资产减值损失和信用减值损失共计1.44亿元。

“过剩库存与终端消费需求低迷是导致公司业绩剧烈波动的主因，叠加原材料涨价，部分企业产品毛利率有所下滑，行业‘去库存’呼声高涨，等待复苏期来临。”机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉对记者表示。

综合来看，半导体行业上市公司业绩“冰火两重天”现象更为凸显。统计数据显示，今年上半年，150家半导体上市公司中，有110家实现盈利，占比超七成。广立微、帝科股份、北方华创、中微公司、大港股份等15家公司上半年净利润同比均出现翻倍增长。与此同时，有109家上市公司归母净利润同比下滑，占比约为73%。明微电子、汇顶科技、惠伦晶体等企业净利润同比下降幅度全部超过60%。

记者梳理发现，业绩大幅上涨公司主要集中在集成电路设备制造供应、高性能电子材料研发销售等领域，多数企业今年以来在手订单充足；而净利润下滑公司则主要处于半导体存储研发、集成电路封装测试、电子元器件分销等领域。

“在晶圆厂资本开支周期及国产化进程提速下，A股国产设备巨头订单量需求旺盛，并已经进入多个细分赛道，芯片设计企业业绩则仍处于阵痛期。”联创资本总经理王欣宇对记者表示。

持续加大研发投入

整体来看，大部分企业在今年上半年持续加大研发投入。

据东方财富Choice数据统计，今年上半年，150家半导体上市公司研发费用合计290亿元，同比增长13.7%，平均每家公司研发投入1.93亿元。有117家研发费用较去年同期实现不同程度增长，占比近八成。其中，49家增速超过30%，4家翻倍。62家公司期内研发费用超1亿元，31家公司研发支付总额占营收的比例超30%，研发费用主要投向芯片及新材料研发。

在肖旭看来，目前半导体企业普遍仍处于投入期，研发费用增加是其技术创新意识增强的体现。半导体行业从设备研发到投产的整个流程，需要上下游企业密切配合，不断循环反馈，共同迭代。对此，半导体企业在关注自身发展的同时，也要致力于推动与其他企业的协同发展。未来，技术协同升级将会成为影响半导体企业业绩表现的一个关键点。

展望未来，西南证券认为，预计全球电子产业周期将于2023年第三季度逐步退出萧条进入复苏。浦银国际在最新研报中指出，半导体的基本状况已经显示出触底的迹象。

根据中国半导体行业协会数据，预计2023年，中国的半导体市场规模将达到1.8万亿元。AI先进芯片需求持续上涨，人工智能已成为半导体芯片行业最重要的增长动力之一。

“随着消费电子市场转暖，人工智能产业蓬勃发展，预期下半年封测、射频及存储等细分行业基本面边际改善，AI、汽车、通讯基础设施产业链半导体有望较早复苏。”王欣宇称。