1月22日晚间，深交所官网显示，惠科股份有限公司（以下简称“惠科股份”）主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复，行业与业务、BHI知识产权纠纷、毛利率、存货等问题遭到追问。
据悉，惠科股份是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。公司IPO于2025年6月30日获得受理，并于当年7月11日进入问询阶段。
本次冲击上市，惠科股份拟募集资金约85亿元，扣除发行费用后，将用于长沙新型OLED研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini-LED智能制造项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
1月22日晚间，深交所官网显示，惠科股份有限公司主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复，行业与业务、BHI知识产权纠纷、毛利率、存货等问题遭到追问。据悉，惠科股份是一家专注于半导体显示...[详细]
1月22日，*ST赛隆发布公告称，公司于2025年12月23日召开了第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关于对全资子公司以债转股方式进行增资并公开挂牌转让其股权的议案》。公司拟委托湖南省联...[详细]
截至1月22日记者发稿，A股已有5家上市银行披露了2025年度业绩快报，分别为兴业银行、中信银行、浦发银行、宁波银行、苏农银行。总体来看，5家上市银行2025年归母净利润均实现同比增长；其中3...[详细]
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