4月18日晚间，颀中科技发布上市后首份年报。2023年全年，公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%；主营业务毛利率为36.04%，继续保持行业领先水平。同日，公司还发布了2024年一季报，1月份至3月份公司实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7668.70万元，同比增长150.51%。

上市一年以来，颀中科技坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，提高日常运营效率，成功应对行业周期波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。同时，公司高度重视股东回报，拟每10股派发现金红利1元（含税），积极回馈股东。

上市首年业绩亮眼

营收净利逆势双增

年报显示，2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务销售量1391087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，稳居全球显示驱动芯片封测领域前三。

值得一提的是，公司募投项目之一“合肥颀中先进封装测试生产基地”已在今年1月份正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，有望进一步提升产能，满足更大的市场需求，助力公司未来业绩表现。

与此同时，公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入1.30亿元，较去年同期增长8.09%。

颀中科技表示，当前，非显示业务已成为公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新材料等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。

全年研发投入超1亿元

高筑核心技术壁垒

作为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，颀中科技深知技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，颀中科技秉持“以技术创新为核心驱动力”的理念，高度重视研发投入和产品质量，在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。年报显示，报告期内，公司研发费用1.06亿元，较上年同期增长6.39%。

截至2023年年末，公司累计获得106项授权专利，包括发明专利49项，实用新型专利56项，外观设计专利1项。其中，2023年获得授权发明专利11项、授权实用新型专利10项，如晶圆切割方法及晶圆切割装置、晶圆托盘及晶圆片溅渡设备、芯片压接头真空孔清洁装置、涂胶装置及光阻涂布设备等均为自主研发，且上述技术均已实现应用。

终端应用推进先进封装需求

颀中科技一季度高增长

当下，国内外机构普遍看好全球半导体行业发展，认为半导体市场已进入下行周期的尾声，行业发展的长期基本面仍然稳定。而先进封装是后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，也是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径。

根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%，增速远高于传统封装。

面对新一轮半导体景气快速回升，颀中科技已率先交出业绩答卷，增速亮眼。与公司2023年年报同日发布的2024年一季报显示，1月份至3月份，公司实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7668.70万元，同比增长150.51%；扣非归母净利润7312.26万元，同比增长169.05%。