7月22日晚间，上交所官网显示，北京世维通科技股份有限公司（以下简称“世维通”）科创板IPO进入问询阶段，公司拟首发募资约7.93亿元。

据了解，世维通是一家专注于光电子器件及传感器研发生产的国家级专精特新企业，主要产品包括光电子集成器件及组件、强电磁环境光纤电流传感器。公司IPO于2026年6月30日获得受理。

在招股书中，世维通提示了应收票据及应收账款余额较高导致的坏账风险。具体来看，报告期各期末，公司应收票据账面价值分别为7290.06万元、5065.41万元和10754.31万元，应收账款账面价值分别为10922.85万元、12620.24万元和9745.59万元，合计占同期营业收入的比例分别为61.55%、59.63%和61.62%。公司表示，应收账款与应收票据占用了公司一定规模的营运资金，公司存在因应收账款及应收票据回款不及时甚至无法收回导致公司产生坏账损失的风险。