7月27日晚间，深交所官网显示，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）创业板IPO对外披露了第三轮审核问询函的回复。

据了解，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。公司IPO于2025年12月获得受理，2026年1月进入问询阶段。

本次冲击上市，优邦科技拟募集资金约8.05亿元。

在第三轮审核问询函中，优邦科技创新性和市场竞争情况遭到追问。