上交所网站6月14日发布关于终止对青岛信芯微电子科技股份有限公司(简称“信芯微”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设...[详细]

随着苹果WWDC开发者大会召开，Vision Pro国行版也公布了上市时间：6月28日开售。“果粉”热情被点燃的同时，相关企业领益智造也再次进入人们视野。6月12日公司股价开盘即涨，收于5.3元/股，较前一...[详细]

6月11日晚间，沪硅产业披露公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资132亿元。沪硅产业表示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/...[详细]

格林精密今年第一季度实现营业收入2.35亿元；实现归属于上市公司股东的净利润823.25万元，同比增长174.96%。对于利润增长的主要原因，公司方面表示，主要受益于人民币对美元汇率利好影响同期汇率收...[详细]

就在华尔街质疑“英伟达能不能配得上2万亿美元市值”时，3个月后，这家芯片巨头便迈入“3万亿美元俱乐部”，超苹果追微软，成为全球市值第二高的公司。但6月6日美股开盘后，英伟达转跌，市值被苹果...[详细]

对于选择泰国作为“出海”扩产首站，依顿电子相关负责人在接受记者采访时表示：“通过对境外多地进行实地考察，并结合包括行业协会等多家权威机构的专业意见，公司初步认为东南亚地区将是近年PCB等...[详细]

日前，台华新材回复上交所出具的“关于2023年报信披监管工作函”，对公司经营业绩、现金流情况、长期资产、货币资金等多方面的问题均作出说明。2021-2023年，台华新材实现营收分别为42.57亿元、40....[详细]

甬矽电子表示，本项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，使公司在晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力得到增强，并实现多维异构封装产品量产，深化公司在晶圆级先进封装领域业务布...[详细]

近日，英伟达GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）新方向的发布为HDI（高密度互连）技术带来了新的发展机遇。据悉，HDI技术是一种高密度化设计的PCB（印制电路板），能够进一步缩小PCB上的布...[详细]

5月28日，A股市场上市公司维信诺发布公告称，公司当日与合肥市人民政府签署《合作备忘录》，约定双方拟在合肥市新站高新技术产业开发区合作投资建设第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）...[详细]