3月5日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO当日上会获得通过。

据悉，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，并于当年7月16日进入问询阶段。本次冲击上市，臻宝科技拟募集资金约为11.98亿元。

在上市委会议现场，上市委要求臻宝科技结合报告期内研发人员流动性大、低工作年限人员占比高、辅助研发内容较多等情形，说明公司研发人员的认定是否准确、合理，新招聘研发人员对核心技术成果的贡献，对公司持续研发与创新的影响。

另外，上市委还要求臻宝科技说明公司在半导体设备硅零部件领域销售模式与同行业存在差异的原因及合理性，未来同行业可比公司如转为直接配套模式对公司业绩的影响；结合硅零部件领域竞争格局、与同行业可比公司同类产品销售价格对比情况、主要原材料采购价格和成本结转，说明硅零部件毛利率高于同行业可比公司的合理性，以及相关产品高毛利率的可持续性。