4月20日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布2025年年报及2026年一季报。2025年，芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；毛利率达5.51%，提升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，营收规模扩大，盈利能力改善，经营质量优化。

2026年一季度，芯联集成延续增长态势，单季度营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率进一步提升至5.69%，盈利持续修复。公告显示，AI产业爆发、新能源汽车市场扩容带来发展机遇，公司依托“技术+市场”双轮驱动实现产销与业绩的良性循环，并卡位光电蓝海市场，为2026年盈利转正筑牢根基。

产销率接近100%SiC、MEMS业务跻身全球前五

2025年，芯联集成整体产销率逼近100%，全年销售量同比增长28.60%，产能布局初步完成。报告期内，公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），满产满销态势印证了市场需求与技术实力。

据YoleGoup，2025年芯联集成SiC（碳化硅）业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一；公司的MEMS（微机电系统）代工位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业。

业务结构方面，车载、高端消费、工控、AI四大板块协同发力。车载领域营收占比达45.43%，成为核心增长支柱，公司新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作8家国内主流整车厂；高端消费领域营收占比28.09%，公司为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%；工控领域营收占比18.46%，作为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，3300V至6500V功率器件全覆盖，4500V产品已量产；AI业务营收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽车与AI数据中心基础设施，成长空间持续打开。此外，为承接旺盛需求，芯联集成正积极推进12英寸产线扩产。

发力AI基础设施与智能终端 2026年聚焦盈利转正

AI大模型与应用快速迭代，推动全球算力需求爆发，数据中心升级、智能汽车普及，打开了芯联集成AI业务增长空间。

在AI数据中心电源领域，芯联集成布局全层级服务器电源产品矩阵，提供“功率器件+隔离驱动+MCU（微控制单元）+磁器件”完整系统代工方案，55nm高效率电源管理芯片已量产；AI数据中心光通信领域，公司基于MEMSmirror光学传感器工艺平台研发的OCS交换芯片通过客户验证，VCSEL光通信芯片实现量产，同时布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。

在智能汽车领域，公司车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产，惯性、压力、声音等多款传感器已在汽车领域实现规模化量产。具身智能领域，公司可提供MEMS传感器、激光雷达、IMU（惯性测量单元）、MCU（微控制单元）等核心硬件及系统级套片方案，覆盖前沿智能应用场景。

展望2026年，芯联集成将继续加大研发投入，强化系统代工方案能力，全力冲刺盈利转正目标。据透露，汽车领域，公司计划于二季度实现车规级及工业级GaN（氮化镓）功率器件的量产，面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域SOIBCD平台等等。工控领域，公司将加速风电高压产品渗透；高端消费领域，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池保护的工艺平台；AI领域，发布服务器电源新一代SiC及GaN技术。