6月11日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）发布公告称，公司2026年度向特定对象发行A股股票申请已于6月10日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的受理通知，本次再融资事项正式进入审核流程。

根据公告内容，本次定增计划募集资金总额不超过13.607亿元，资金将分三大方向投入使用。

上交所经审核确认，裕太微本次定增申请文件齐备、符合法定受理标准，已依法启动后续审核工作。按照监管流程，该事项除需通过上交所审核外，还必须取得中国证券监督管理委员会的注册批复后方可实施，整体审核周期与最终结果均存在不确定性。

具体募资分配方面，4.425亿元募资将投向面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目。该项目聚焦高速接口架构、信号均衡算法、时钟系统等核心技术攻关，研发过程中将同步积累先进制程设计经验，搭建适配数据中心的底层通信技术体系，并扩充自主专利储备。

根据公告，该项目落地后，将持续强化裕太微在高速互联领域的技术实力，提升公司在集成电路产业链中的参与深度与行业话语权。

另有6.182亿元募资拟投入面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。该项目重点开展高性能车载PHY、TSN、SerDes芯片的研发与量产，相关产品可有效提升车载网络带宽、降低数据传输时延，满足高阶智能驾驶、高清车载传感器的数据传输需求。

据悉，依托多年技术积淀，裕太微已掌握高性能SerDes、低抖动锁相环等底层核心技术，构建起差异化竞争壁垒。上述两大项目均落地于上海市浦东新区中科路1699号，建设周期均为4年。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对记者表示：“当下，高速有线通信芯片行业保持稳步发展态势，数据中心、智能汽车成为行业发展的两大核心应用场景。随着人工智能、算力基础设施建设持续推进，不断推动数据中心硬件设备迭代升级，高速互联类芯片市场需求将稳步增长。与此同时，汽车智能化转型持续深化，车载数据传输量大幅提升，进一步带动车载通信芯片需求扩容。此次裕太微同步布局两大主流应用领域，紧贴行业发展趋势，有望充分把握下游市场增长机遇，打开长期成长空间。”

剩余3亿元募集资金将全部用于补充流动资金。经营数据显示，2023年至2025年，裕太微营业收入分别为2.74亿元、3.96亿元、6.17亿元，三年复合增长率达到50.14%。随着业务规模快速扩张，公司在晶圆采购、前沿技术研发、人才薪酬等方面的经营性支出持续增加，流动资金压力逐步加大。

本次补充流动资金，能够有效缓解裕太微的营运压力、优化资本结构，为公司深耕现有业务、拓展全新赛道提供充足资金保障。

裕太微同时提示相关风险：两大研发项目从技术攻关到实现产能释放需要较长周期，公司短期内存在每股收益等财务指标被摊薄的风险。此外，行业技术迭代速度加快、市场竞争日趋激烈、客户与供应商集中度较高，叠加公司目前尚未实现盈利等因素，均会对日常经营带来挑战。

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧对记者表示：“通信芯片属于技术密集型领域，产品研发与落地应用均需要长期的技术积累和客户验证。裕太微深耕行业多年，已搭建起完善的技术体系，并积累了稳定的客户资源。本次借助融资加大研发投入，一方面能够持续打磨核心技术、丰富产品矩阵，夯实技术根基；另一方面也能依托现有市场基础，推动新产品落地应用，实现技术能力与市场规模同步提升，进一步增强综合经营实力，强化产业自主发展能力。”

深度科技研究院院长张孝荣对记者表示：“此次定增是公司结合自身发展阶段作出的重要战略选择，将业务拓展、技术研发与资金规划有机结合。合理的资金布局有助于企业拓宽发展边界，逐步构建多元化业务格局，助力公司在细分赛道行稳致远。”