芯原股份的半导体产业布局“再下一子”。近日，芯原股份推出总金额达18.08亿元的定增方案，投向面向AIGC（生成式人工智能）及智慧出行领域的Chiplet（芯粒）解决方案和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP（集成电路模块）研发项目。2024年1月10日，芯原股份将召开临时股东大会，对本次定增事项进行审议。

芯原股份相关人士接受记者采访时表示：“公司在AIGC、自动驾驶领域已积累了含图形处理器（GPU）、人工智能处理器（NPU）在内的六大处理器IP，并有为国内外头部客户相关项目提供芯片定制服务的丰富经验，公司募集资金项目有助于强化公司的市场领先优势，芯原股份有望成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

定增推进先进技术布局

根据IPnest的统计，芯原股份是2022年中国（包括中国台湾地区）排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

12月23日，芯原股份发布向特定对象发行A股股票预案，公司拟募集18.08亿元，其中10.89亿元投入AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（以下简称“Chiplet项目”），其余7.19亿元投入面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目（以下简称“IP项目”）。

芯原股份披露的资料显示，Chiplet项目、IP项目预计实施周期均为5年。Chiplet项目主要研发成果，将应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC（系统级芯片），并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案，同时全面促进Chiplet技术产业化；而IP项目则在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能GPU IP、人工智能IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

芯原股份表示，本次募集资金，通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，项目建设将有助于推进公司的先进技术布局、打造利润增长点，有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。

Chiplet商用有望率先落地

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术。

业内人士认为，Chiplet具备开发周期相对较短、设计灵活性强、设计成本相对较低等特点，可满足行业下游快速增长的需求，提高高端芯片的产品良率，并进一步加强我国芯片领域自主供应能力。

据了解，芯原股份在Chiplet技术上已有长时间布局，近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进，同时也是中国大陆首批加入UCIe产业联盟的企业。资料显示，UCIe产业联盟是由AMD、Arm、英特尔等十家公司于2022年3月份建立的联盟，旨在推动Chiplet接口规范的标准化。

芯原股份向记者介绍称，Chiplet项目的实施，有望助力公司升级为Chiplet供应商，公司计划通过自主研发、与客户战略合作以及产业投资等方式，推进Chiplet的产业化落地进程，Chiplet有望在智慧出行、数据中心等需要AIGC训练、微调和推理的应用领域率先落地。

“芯原股份拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。我们有望成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”芯原股份方面对记者表示。

“Chiplet技术的研发和应用，需要大量的资金投入，而且技术难度也相当高。由于摩尔定律逼近物理极限等原因，随着技术的发展和市场需求的增长，Chiplet的大规模产业化是大势所趋，Chiplet的大规模产业化可能会在未来几年内实现。”深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球在接受记者采访时表示。

在AIGC、自动驾驶领域已有服务经验

另一方面，在AIGC、智慧出行等人工智能领域，芯原股份也有较为完善的布局。公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU等各类产品组合，还拥有完全自主设计的编译器指令集，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端微调和推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。

今年12月19日，芯原股份宣布，与谷歌合作支持新推出的开源项目“Open Se Cura”，该项目旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的分布式计算。作为该项目基础设施的一部分，芯原股份提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。

“目前，公司在AIGC、自动驾驶领域已有客户项目服务经验，包括应用于AIGC的Chiplet和基于5nm工艺的自动驾驶SoC芯片。”上述芯原股份相关人士对记者表示。