3月13日晚间，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）发布2025年年度报告。报告期内，芯碁微装实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归属于上市公司股东的净利润为2.90亿元，同比增长80.42%。

此外，芯碁微装拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发现金红利9221.85万元（含税），占2025年度合并报表归属于上市公司股东净利润的31.81%。

“上市公司实现稳健盈利并同步实施现金分红，既体现了主业经营质量扎实，也是公司业务基本面向好的直接体现。”前海开源基金首席经济学家杨德龙对记者表示，持续稳定的盈利与现金分红，能够增强投资者长期持股信心，提升资本市场稳定性，也彰显了公司对股东的负责任态度，进一步增强资本市场认可度。

作为核心支柱的PCB业务，芯碁微装依托技术突破持续巩固发展优势。2025年，该公司PCB业务收入为10.80亿元，同比增长38.13%。

据悉，芯碁微装具备3μm-4μm线宽制程能力的MAS系列设备持续进行技术迭代，同时布局激光钻孔设备，利用与LDI的算法互通性，满足客户高精度生产需求。

泛半导体领域则成为业绩增长的第二曲线，实现从技术突破到批量交付的关键跨越。2025年，该公司泛半导体业务收入为2.33亿元，同比增长112.50%。其中，IC载板产品性能已比肩国际厂商，6微米量产设备已在头部客户处完成批量验收。

为进一步提升产品市场份额，2025年，芯碁微装泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，市场订单持续攀升，产品成功出口至日本、越南等多个国家和地区，海外业务规模大幅增长。

芯碁微装董秘魏永珍对记者表示，公司将持续深化全球化战略布局，推动市场拓展从单点区域突破向全球一体化协同转型，全面实现全球市场份额与品牌影响力的双重提升。

值得一提的是，研发投入的持续加码，是芯碁微装保持产品领先的核心原因之一。2025年，该公司研发费用达1.31亿元，同比增长34.33%，占营业收入比例超9%，研发方向聚焦先进封装、IC载板、高精度动态聚焦、多光束并行扫描等关键技术。

可以看到，随着5G、AI、新能源汽车等产业快速发展，将会带动高端PCB、先进封装市场需求持续扩容，芯碁微装在高端光刻装备领域或将实现更高质量的发展。